Pulido químico-mecánico de polímeros de baja constante dieléctrica...

DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO

A medida que los fabricantes de semiconductores implementan conductores de cobre en esquemas de interconexión avanzados, los esfuerzos de investigación y desarrollo se desplazan hacia la selección de un aislante que pueda aprovechar al máximo la menor potencia y la propagación de señal más rápida que permiten las interconexiones de cobre. Uno de los principales desafíos para integrar un aislante de baja constante dieléctrica (baja kappa) como reemplazo del dióxido de silicio es el comportamiento de dichos materiales durante el proceso de planarización químico-mecánica (CMP) utilizado en el modelado damasquino. Los dieléctricos de bajo kappa tienden a ser más blandos y menos reactivos químicamente que el dióxido de silicio, lo que presenta desafíos importantes para la eliminación y planarización exitosa de dichos materiales. El objetivo de este libro es fusionar los complejos modelos y mecanismos de CMP que han evolucionado en la última década con resultados experimentales recientes con cobre y CMP de bajo kappa para desarrollar un mecanismo integral para procesos de baja y alta tasa de eliminación. El resultado es una mirada más profunda a la cinética de reacción fundamental que altera, consume selectivamente y, en última instancia, planariza una estructura multimaterial durante el patrón damasquino. Leer más Diapositiva anterior de detalles del producto ISBN-13 Edición 2002nd Editorial Springer Accesibilidad Más información Fecha de publicación 27 Noviembre 2013 Idioma Inglés Tamaño del archivo 6.9 MB Siguiente diapositiva de detalles del producto Ver todos los detalles Informar de un problema con este producto o vendedor Este título solo está disponible en dispositivos seleccionados y la versión más reciente de la app de Kindle. Consulte la lista de dispositivos compatibles antes de realizar la compra. Disponible en estos dispositivos Ver todos los dispositivos compatibles E-Readers Kindle Kindle (8.ª generación) Kindle Colorsoft (1.ª generación) Kindle (11ª generación, versión 2024) Kindle (7.ª Generación) Kindle Scribe Colorsoft (1.ª generación) Kindle Paperwhite (11.ª generación) Kindle Voyage (7.ª generación) Kindle Paperwhite (6.ª generación) Kindle Scribe (3.a generación) Kindle Oasis (8.ª generación) Kindle Paperwhite (10.ª generación) Kindle Paperwhite (7.ª generación) Kindle (11.ª generación, versión 2022) Kindle (10.ª generaci