{"product_id":"pulido-quimico-mecanico-de-polimeros-de-baja-constante-dielectrica","title":"Pulido químico-mecánico de polímeros de baja constante dieléctrica...","description":"\u003c!-- mp-desc:v2 --\u003e\n\u003cdiv style=\"border-left:4px solid #ca8a04;padding:12px 14px;background:#fffbeb;border-radius:6px;margin-bottom:20px;\"\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003e⚠️ Aviso importante\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e⚠️¡Alta demanda!\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eNuestro inventario es limitado y este producto se envía directamente desde nuestra bodega en Florida, EE. UU.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e✈️ Compra hoy y recíbelo en aproximadamente 8 días hábiles tras la confirmación de tu pedido.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e🚨 Las unidades pueden agotarse rápidamente. ¡Asegura la tuya ahora!\u003c\/p\u003e\n\u003c\/div\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eDESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO\u003c\/strong\u003e\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA medida que los fabricantes de semiconductores implementan conductores de cobre en esquemas de interconexión avanzados, los esfuerzos de investigación y desarrollo se desplazan hacia la selección de un aislante que pueda aprovechar al máximo la menor potencia y la propagación de señal más rápida que permiten las interconexiones de cobre. Uno de los principales desafíos para integrar un aislante de baja constante dieléctrica (baja kappa) como reemplazo del dióxido de silicio es el comportamiento de dichos materiales durante el proceso de planarización químico-mecánica (CMP) utilizado en el modelado damasquino. Los dieléctricos de bajo kappa tienden a ser más blandos y menos reactivos químicamente que el dióxido de silicio, lo que presenta desafíos importantes para la eliminación y planarización exitosa de dichos materiales. El objetivo de este libro es fusionar los complejos modelos y mecanismos de CMP que han evolucionado en la última década con resultados experimentales recientes con cobre y CMP de bajo kappa para desarrollar un mecanismo integral para procesos de baja y alta tasa de eliminación. El resultado es una mirada más profunda a la cinética de reacción fundamental que altera, consume selectivamente y, en última instancia, planariza una estructura multimaterial durante el patrón damasquino. Leer más\nDiapositiva anterior de detalles del producto\nISBN-13\nEdición\n2002nd\nEditorial\nSpringer\nAccesibilidad\nMás información\nFecha de publicación\n27 Noviembre 2013\nIdioma\nInglés\nTamaño del archivo\n6.9 MB\nSiguiente diapositiva de detalles del producto\nVer todos los detalles\nInformar de un problema con este producto o vendedor\nEste título solo está disponible en dispositivos seleccionados y la versión más reciente de la app de Kindle. Consulte la lista de dispositivos compatibles antes de realizar la compra. Disponible en estos dispositivos\nVer todos los dispositivos compatibles\nE-Readers Kindle\nKindle (8.ª generación)\nKindle Colorsoft (1.ª generación)\nKindle (11ª generación, versión 2024)\nKindle (7.ª Generación)\nKindle Scribe Colorsoft (1.ª generación)\nKindle Paperwhite (11.ª generación)\nKindle Voyage (7.ª generación)\nKindle Paperwhite (6.ª generación)\nKindle Scribe (3.a generación)\nKindle Oasis (8.ª generación)\nKindle Paperwhite (10.ª generación)\nKindle Paperwhite (7.ª generación)\nKindle (11.ª generación, versión 2022)\nKindle (10.ª generaci\u003c\/p\u003e\n","brand":"Pulido","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":45490098995223,"sku":"B000RSQGK8","price":1010000.0,"currency_code":"COP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0804\/9396\/9431\/files\/511EoNZqO0L._SL1254.jpg?v=1788715926","url":"https:\/\/byserena.store\/products\/pulido-quimico-mecanico-de-polimeros-de-baja-constante-dielectrica","provider":"Mi tienda","version":"1.0","type":"link"}